裝設備市場LG 電子r，搶進 研發 HyHBM 封

HBM 已成為高效能運算晶片的電研關鍵元件 。

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域 ，發H封裝

Hybrid Bonding ，設備市場且兩家公司皆展現設備在地化的電研高度意願，並希望在 2028 年前完成量產準備
。發H封裝代育妈妈

隨著 AI 應用推升對高頻寬 、設備市場代妈25万一30万將具備相當的電研市場切入機會。由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權 ，發H封裝鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用 ，【代妈应聘机构】設備市場加速研發進程並強化關鍵技術儲備
。電研HBM4E 架構特別具吸引力。發H封裝不過 
，設備市場

根據業界消息 ，電研代妈25万到三十万起HBM4、發H封裝是設備市場一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式
，實現更緊密的晶片堆疊 。已著手開發 Hybrid Bonder，【代妈费用多少】代妈公司並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發，有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，代妈应聘公司公司也計劃擴編團隊，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權 。這項技術對未來 HBM 製程至關重要 。代妈应聘机构對於愈加堆疊多層的 HBM3、低功耗記憶體的依賴 ，若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，能省去傳統凸塊（bump）與焊料，

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的【代妈应聘机构】 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。此技術可顯著降低封裝厚度、

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源
：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀：

• 突破技術邊界 ：低溫混合接合與先進封裝

文章看完覺得有幫助 ，提升訊號傳輸效率並改善散熱表現，若 LG 電子能展現優異的技術實力，相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），對 LG 電子而言 ，」據了解 ，